Deep Dive Makina adimendun eta konektatuak – 1. saioa
Makina adimendunen eta konektatuen nodoko Deep Dive Jardunaldien saio honetan, modu praktiko eta interaktiboan planteatuko da nola enpresen balio-katean aplikazio integratzaileetan parte hartzen duten teknologia eta soluzio bereizle batzuk sartu, makinen eta osagaien portaerari buruzko ezagutzan, erreminta elkarreraginean (haginean) – Pieza (materialaren perdoiak eta ezaugarriak), bereziki beste fenomeno batzuei helduz. Artezketaren konplexuagoak, hala nola fenomeno termikoak eta azaleko akabera, biei lotutako defektologiarekin (erretzea, materialaren afekzioak, azaleko markak) eta prozesu horiek optimizatzeko estrategia eta konponbide praktikoen planteamenduarekin, arazoak minimizatuz.
Saioa nodoko kideen seniorrek emango dute, eta ahaleginak egingo dituzte konponbide teknologikoetan sakontzeko, bertaratzen direnei aukera emango baitiete zuzenketa digitaleko prozesuak eta horiei laguntzeko prozesuak nabarmen hobetzeko.
Deep Dive-a zati batekin hasiko da (1. gaia), non “Defektologian eta azaleko akaberan sakontzen den, bereziki pieza mekanizatuetan errefusa sortzen duten azaleko bi akats mota, hala nola “lead errorea” (helize-errorea) eta “waviness” (azaleko ondulazioa).
Zuretzako aukera
Deep Dive hau euskal enpresa industrialen I+G arduradunei, Produktuaren Garapeneko arduradunei, Kalitate arduradunei eta Ekoizpen Arduradunei zuzenduta dago.
Ezagutu aktiboak eta ekipoak
Bigarren zatiak (2. gaia) zuzenketa-prozesuaren ondorio termikoei lotutako prozesuen azaleko osotasunaren eta fidagarritasunaren problematikan sakonduko du, “Right-at-firts grinding Technology” kontzeptuaren pean: gehieneko abioa eta kalte minimoa.
Gai hori bi zatitan banatzen da: efektu termikoak artezketan: prozesu-soluzioak eta lubrifikazioa eta NDT ikuskapen-tekniken integrazioa.
Ezagutu aktiboak eta ekipoak
Amaitzeko, Teknikerrera joango gara. Bertan, artezketa-prozesuan erabiltzen diren ebaketa-fluidoen formulazioarekin, prozesamenduarekin, aplikazioarekin eta tratamenduarekin lotutako aktiboen eta zerbitzuen aurkezpena egingo da, goizean landutako gaien beharrezko osagarri gisa.
Ezagutu aktiboak eta ekipoak
Saioan aplikazioak ikusiko dira eta hainbat sektoretan ezarritako konponbideak erakutsiko dira, erabilera-kasuen, aktiboen erakustaldien eta “Hands on” saioen bidez. Saio horietan, bertaratzen direnek adituekin zuzenean lan egiteko aukera izango dute, baita banakako beharrak talde teknikoekin kontrastatzeko denbora ere.
Egitaraua
Programa
Defektologia eta gainazaleko akabera. Piezen errefusak eragiten dituzten markak: WAVINESS eta LEAD. Diamantatze prozesuaren zinematika eta horrek makinako soluzioak, diamantaketa eta prozesua piezaren kalitatean duen eragina.
Prozesuen azaleko osotasuna eta fidagarritasuna. Artezketako efektu termikoak: prozesuko eta lubrifikazioko soluzioak. Right-at-firts grinding Technology: abiatze maximoa eta kalte minimoa.
Prozesuen azaleko osotasuna eta fidagarritasuna. Artezteko NDT ikuskapen-teknika berriak.
Ekitaldiaren antolatzailea:
