Balio erantsi handiko gainazaleko soluzioak
Egun bateko jardunaldia, bazkaria barne. Joan-etorriak norberaren kontura.
Material aurreratuen Deep Dive-aren hirugarren saioa honako hauetan sakonduko da:
- Azaleko funtzionalizazioa pultsu ultralaburren laserraren bidez
- Estaldurak eta akabera-prozesuak heze bidez, balio erantsi handiko azalerak lortzeko
- Azaleraen aldaera eta ezaugarritzea
- Materialak gainazal-mailan prozesatzea eta ezaugarritzea
- Gainazaleko soluzioak PVD teknologiaren bidez (Physical Vapor Deposition edo Deposizioa Lurrun Fasean) eta gainazaleko egituraketa jarraituaren bidez (R2R)
Saio hau bereziki interesatzen zaizu baldin eta:
Fabrikatutako piezen ezaugarriak hobetu nahi dituzu, besteak beste:
- Kanpoko agenteekiko erresistentzia (oxidazioa, korrosioa…)
- Lubrifikazioa eta iraunkortasuna optimizatzea
- Higadurarekiko erresistentzia
Zuretzako aukera
Deep Dive hau euskal enpresa industrialen gerentei, I+Gko arduradunei, kalitate-arduradunei eta ekoizpen-arduradunei zuzenduta dago, eta honako hauek bilatzen ari direnak:
- Egungo materialen prestazioak hobetzea, gero eta zorrotzagoak diren zerbitzu-ekintzen aurrean
- Material berriak erabiltzea lotutako ekoizpen-prozesuekin
- Diseinuko eta fabrikazioko estrategia berrietara egokitutako material fidagarrienak eta moldakorrenak lotzeko metodoak
- Estaldura berri eraginkorragoak eta iraunkorragoak
- Produktuen kostua murriztea, haien ezaugarriak mantenduz edo hobetuz
- Materialen balio-bizitza luzatzen eta birziklagarritasuna zehazten laguntzen duten zerbitzuak
Ezagutu aktiboak eta ekipoak
Hauek dira saioan zehar erabiliko ditugun aktiboak eta ekipoak:
Funtzionalizazio-unitatea eta gainazaleko tratamendu termikoak ultramotz pultsulaserren eta interferentziaren bidez
Laborategia eta instalazio pilotua ibilbide heze bidezko estaldura aplikatzeko
Línea piloto de producción de recubrimientos PVD para componentes industriales
Saioan aplikazioak ikusiko dira eta hainbat sektoretan ezarritako konponbideak erakutsiko dira, erabilera-kasuen, aktiboen erakustaldien eta “Hands on” saioen bidez. Saio horietan, bertaratzen direnek adituekin zuzenean lan egiteko aukera izango dute, baita banakako beharrak talde teknikoekin kontrastatzeko denbora ere.
Egitaraua
Programa
(SPRI)
Yago Olaizola (Ceit)
(Azterlan)
(Cidetec)
(CIC Energigune)
(UPV/EHU)
(Tekniker)